[发明专利]晶硅太阳能电池片电极的制造方法

摘要

本发明涉及晶硅太阳能电池片技术领域，尤其是一种晶硅太阳能电池片电极的制造方法。该方法包括：第一步，将太阳能电池片正面需要加工正面汇流电极和背面需要加工背面电极栅线的位置预留空出，第二步，将太阳能电池片吸附在加热真空吸附台上；第三步，利用焊锡丝的精确供给装置，使焊锡材料自动供给，在带有超声波功能的且使温度在一定范围中的焊接头上形成熔化的焊锡液，第四步，采用超声波焊接方式，在太阳能电池硅片预留空出的位置处形成焊锡涂层；第五步，电池模组工序中，再将连接带焊接在正面汇流电极和背面电极栅线上的焊锡涂层上。本发明符合太阳能电池片用银材料越来越少的发展趋势，用锡材替代银材料，降低太阳能电池的制造成本。

主权项

一种晶硅太阳能电池片电极的制造方法，其特征在于：该制造方法包括，第一步，将太阳能电池硅片（1）正面需要加工正面汇流电极和背面需要加工背面电极栅线的位置预留空出，不需要印刷加工银电极材料；空出的尺寸范围为宽1~8mm，长50~156mm；第二步，将太阳能电池硅片（1）吸附在加热真空吸附台（2）上；加热温度范围为T1：25‑250摄氏度；第三步，利用焊锡丝（3）的精确供给装置，使焊锡材料自动供给到带有超声波的温度在70‑700摄氏度且此温度可调节的超声波焊接头（5）上形成熔化的焊锡液，焊锡丝（3）供给速度为V：0.02~5g/秒；第四步，采用超声波装置（4），用带有超声波的温度在70‑700摄氏度温度可调节的超声波焊接头（5）接触太阳能电池硅片（1）在已在太阳能电池硅片预留空出的位置处形成一层均匀的、紧密的焊锡涂层（6）；其中：超声波装置（4）的频率范围为F：30~160KHz，超声波焊接头（5）直径范围为φ1~φ10mm，超声波焊接头（5）温度范围T1：70~700摄氏度，焊接压力范围N：0.2~40牛顿，超声波焊接头（5）与太阳能电池硅片（1）的夹角范围为α：15~90度；第五步，电池模组工序中，再将连接带焊接在正面汇流电极和背面电极栅线上的焊锡涂层（6）上。