[发明专利]一种适用于小孔径装接结构的加长型内导体无效
| 申请号： | 201210539185.4 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103872487A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 王文娟;马英;张新丽 | 申请（专利权）人： | 西安艾力特电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/04 | 分类号： | H01R13/04 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 弋才富 |
| 地址： | 710065 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于小孔径装接结构的加长型内导体，主要是为连接器的小孔径装接结构提供了一种加长型的内导体，所述的加长型内导体是在原来的内导体的基础上延长了内导体的插针结构，这种加长型内导体不受尾部的外壳和底板底部插针孔误差的影响，可以先将插针通过尾部底板和外壳小孔，然后再将绝缘子内导体灌封部分一起装入外壳中，将内导体装入后，再利用工装将伸出的多余部分的内导体切除掉，以满足产品结构的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 孔径 结构 加长 导体 | ||
【主权项】：
一种适用于小孔径装接结构的加长型内导体，包括内导体（1）和设置在内导体（1）一端的插针（5），其特征在于：将所述插针（5）的长度加长。
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