[发明专利]光收发器件及封装方法无效
| 申请号： | 201210539486.7 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103036618A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 马强;潘儒胜 | 申请（专利权）人： | 深圳市易飞扬通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/40 | 分类号： | H04B10/40;H01L25/16;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光收发器件及封装方法，该光收发器件将柔性电路板固定在热沉上，将光电二极管阵列、激光二极管阵列、驱动芯片及放大芯片安装在柔性电路板上，这样该光收发器件的光电二极管阵列、激光二极管阵列、驱动芯片及放大芯片就能贴近热沉，光电二极管阵列、激光二极管阵列、驱动芯片及放大芯片工作时产生的热量就能迅速导入到热沉上，从而使该光收发器件具有散热效果好的优点，能够有效避免该光收发器件中的元件被损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 收发 器件 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种光收发器件，其特征在于，包括热沉、柔性电路板、将光信号转换为电信号的光电二极管阵列、将电信号转换为光信号的激光二极管阵列、驱动激光二极管阵列将电信号转换为光信号的驱动芯片及将光电二极管阵列转换的电信号进行放大处理的放大芯片，所述柔性电路板固定在所述热沉上，所述光电二极管阵列、激光二极管阵列、驱动芯片及放大芯片安装在所述柔性电路板上。
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