[发明专利]大功率模块用铝碳化硅基板成形方法有效

专利信息
申请号: 201210541220.6 申请日: 2012-12-14
公开(公告)号: CN103056338A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 陈敏;郭丽萍 申请(专利权)人: 江苏时代华宜电子科技有限公司
主分类号: B22D19/00 分类号: B22D19/00;B22C9/04;B22C13/08
代理公司: 无锡华源专利事务所 32228 代理人: 冯智文
地址: 214200 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种大功率模块用铝碳化硅基板成形方法,包括以下步骤:第一步:设计与制备成形用模壳:根据铝碳化硅基板的形状及尺寸,设计与制备铝碳化硅基板成形用模壳,所述模壳为熔模铸造模壳或壳型铸造模壳;所述模壳的外部通过砂箱紧固;第二步:将碳化硅粉末装入第一步制得的模壳中,并利用振动紧实方法紧实碳化硅粉末;第三步:将模具与砂箱装配好后进行预热;第四步:将熔炼好的铝合金熔液浇注至已预热好的模具中,施加压力使铝合金熔液充满碳化硅粉末之间的孔隙,并在压力下凝固,将模壳破碎后即获得成形的大功率模块用铝碳化硅基板。本发明实现铝碳化硅基板的净成形,大大降低产品的制造成本。
搜索关键词: 大功率 模块 碳化硅 成形 方法
【主权项】:
一种大功率模块用铝碳化硅基板成形方法,其特征在于:包括以下步骤:第一步:设计与制备成形用模壳:根据铝碳化硅基板的形状及尺寸,设计与制备铝碳化硅基板成形用模壳,所述模壳为熔模铸造模壳或壳型铸造模壳;所述模壳的外部通过砂箱紧固;第二步:将碳化硅粉末装入第一步制得的模壳中,并利用振动紧实方法紧实碳化硅粉末;第三步:将模具与砂箱装配好后进行预热;第四步:将熔炼好的铝合金熔液浇注至已预热好的模具中,施加压力使铝合金熔液充满碳化硅粉末之间的孔隙,并在压力下凝固,将模壳破碎后即获得成形的大功率模块用铝碳化硅基板。
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