[发明专利]PECVD设备有效
申请号: | 201210543858.3 | 申请日: | 2012-12-14 |
公开(公告)号: | CN103866282A | 公开(公告)日: | 2014-06-18 |
发明(设计)人: | 张风港 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/455;C23C16/458 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海;宋合成 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提出一种PECVD设备,包括:腔体,晶片托架,多个射频电极,传输装置和升降装置。具体地,所述腔体上设有进气口和出气口,所述腔体设有第一传输口和第二传输口;所述晶片托架包括沿前后方向间隔布置且竖直放置的多个载板,所述晶片托架在所述反应腔内沿竖向在上部位置和下部位置之间可移动;所述多个射频电极设在所述反应腔的顶部且垂直于顶面放置,所述多个射频电极沿前后方向间隔布置,且在所述晶片托架位于所述反应腔的上部位置时所述多个射频电极分别对应地插入到相邻载板之间。根据本发明的PECVD设备,增加设备的产能,而且降低设备的占地面积,降低设备加工的难度和成本,削弱射频电极上的驻波效应,提高膜的表面质量。 | ||
搜索关键词: | pecvd 设备 | ||
【主权项】:
一种PECVD设备,其特征在于,包括:腔体,所述腔体内具有反应腔,所述腔体上设有进气口和出气口,所述腔体的左侧壁设有第一传输口而右侧壁上设有与所述第一传输口相对的第二传输口;晶片托架,所述晶片托架包括沿前后方向间隔布置且竖直放置的多个载板,所述晶片托架在所述反应腔内沿竖向在上部位置和下部位置之间可移动;多个射频电极,所述多个射频电极设在所述反应腔的顶部且垂直于顶面放置,所述多个射频电极沿前后方向间隔布置,且在所述晶片托架位于所述上部位置时所述多个射频电极分别对应地插入到相邻载板之间,使得工艺气体在所述载板与相邻的射频电极之间被激发成等离子体;传输装置,所述传输装置设在所述反应腔的底部,用于通过所述第一和第二传输口将所述晶片托架传入和传出所述反应腔;和升降装置,所述升降装置与地连接,所述升降装置用于在所述反应腔内升降所述晶片托架。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的