[发明专利]半导体设备及其加热器

摘要

本发明公开一种用于半导体设备的加热器，加热器，包括：上盖板、下盖板、连接组件、加热丝和背吹气体进气部件，其中：上盖板具有供气通孔；连接组件与下盖板的下表面相连，连接组件用于将上盖板和下盖板以及连接组件自身定位在半导体设备的真空反应腔室内；在下盖板的上表面与上盖板的下表面之间限定出空腔；加热丝的电气引线与连接组件之间密封；背吹气体进气部件依次穿过连接组件和下盖板并与供气通孔密封地相连。根据本发明的用于半导体设备的加热器，加热丝位于真空环境中，由此，加热丝不再与大气进行直接热交换，减少了热量损失，提高加热效率。另外，本发明还公开了一种半导体设备。

主权项

一种半导体设备的加热器，其特征在于，所述加热器包括：上盖板、下盖板、连接组件、加热丝和背吹气体进气部件，其中：所述上盖板具有供气通孔；所述连接组件与所述下盖板的下表面相连，所述连接组件用于将所述上盖板和下盖板以及所述连接组件自身置于半导体设备的真空腔室内；所述下盖板与所述上盖板叠放连接，在所述下盖板的上表面与所述上盖板的下表面之间限定出空腔；所述加热丝设在空腔内，所述加热丝的电气引线穿过所述下盖板和所述连接组件延伸出真空腔室外，且所述加热丝的电气引线与所述连接组件之间密封；所述背吹气体进气部件设置在真空腔室外，所述背吹气体进气部件穿过所述连接组件和下盖板，所述背吹气体进气部件的上端与所述供气通孔密封地相连，以将背吹气体供给到所述上盖板的上表面，所述背吹气体进气部件与所述连接组件之间密封连接。