[发明专利]TM介质谐振器及其实现方法与TM介质滤波器有效

专利信息
申请号: 201210544038.6 申请日: 2012-12-14
公开(公告)号: CN103000983B 公开(公告)日: 2017-04-12
发明(设计)人: 戴晓文;康玉龙;余万里 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H01P11/00 分类号: H01P11/00;H01P7/10;H01P1/205
代理公司: 北京元本知识产权代理事务所11308 代理人: 秦力军
地址: 518057 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种TM介质谐振器实现方法,其包括如下步骤加工带有金属连接板的介质谐振柱组件,其金属连接板上加工有连接螺柱;加工其一端开口的金属腔体;利用连接螺柱将带有金属连接板的介质谐振柱组件的旋入金属腔体的内壁;用预制的盖板封盖金属腔体的开口;将预制的调谐螺钉从盖板旋入金属腔体内部。本发明的TM介质谐振器实现方法,加工工艺简单,加工出的TM介质谐振器的体积小,性能好且工作可靠性高;本发明还提供一种由上述方法所加工的TM介质谐振器及由一个或多个TM介质谐振器组成的介质滤波器。
搜索关键词: tm 介质 谐振器 及其 实现 方法 滤波器
【主权项】:
一种TM介质谐振器实现方法,其特征在于,包括如下步骤:加工带有金属连接板的介质谐振柱组件,其金属连接板上加工有连接螺柱;加工其一端开口的金属腔体(4);利用所述连接螺柱将带有金属连接板的介质谐振柱组件的旋入金属腔体(4)的内壁;用预制的盖板(2)封盖所述金属腔体(4)的开口;将预制的调谐螺钉(1)从所述盖板(2)旋入所述金属腔体(4)内部;其中,加工带有金属连接板的介质谐振柱组件的步骤包括:将预制的圆筒形介质谐振柱(3)的一端进行金属化处理;在预制的金属连接板(5)的上端面加工出环形凹槽(51),在金属连接板(5)的下端面加工出连接螺柱(52);将介质谐振柱(3)金属化处理的一端安置在所述环形凹槽(51)内,并将其与金属连接板(5)焊接成为一体。
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