[发明专利]发光二极管封装结构与其制造方法在审
| 申请号： | 201210544041.8 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103325916A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 王冬雷;丁欣 | 申请（专利权）人： | 芜湖德豪润达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及发光二极管封装结构与其制造方法；其中，发光二极管封装结构包括透明基板、LED芯片及导线支架；所述导线支架安设于所述透明基板上，所述LED芯片固定在所述透明基板上，所述LED芯片的电极与所述导线支架连接；所述透明基板为透明玻璃或透明蓝宝石基板或透明陶瓷或有机透明塑料。本发明使用导热系数较低透明玻璃或透明蓝宝石基板作为透明基板，散热效果好，利于LED芯片寿命延长，从而利于本产品的寿命延长。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 与其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括透明基板、LED芯片及导线支架；所述导线支架安设于所述透明基板上，所述LED芯片固定在所述透明基板上，所述LED芯片的电极与所述导线支架连接；所述透明基板为透明玻璃或透明蓝宝石基板或透明陶瓷或有机透明塑料。
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