[发明专利]温度补偿方法及晶体振荡器有效
| 申请号： | 201210548130.X | 申请日： | 2012-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN103001583A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 张强 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04;H03B5/32 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 王君;肖鹂 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种温度补偿方法及晶体振荡器，该晶体振荡器包括：晶体振荡电路单元、温度传感器单元、振荡控制单元、相对温度计算单元和温度补偿单元。温度传感器单元，测量晶体振荡电路单元的测量温度；相对温度计算单元，获取测量温度与基准温度的温度差值；温度补偿单元，从温度频率曲线中获取温度差值对应的温度补偿值；振荡控制单元，根据通信AFC装置跟踪的频率和温度补偿值生成频率控制信号以控制晶体振荡电路单元的频率工作在该跟踪频率上。本发明实施例中，通过获取测量温度与基准温度的温度差值，并根据温度差值和温度频率曲线的系数确定温度补偿值以控制晶体振荡电路单元的频率，从而以较低的成本获得较好的温度补偿结果。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 方法 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
一种晶体振荡器，其特征在于，包括：晶体振荡电路单元、温度传感器单元、振荡控制单元、相对温度计算单元和温度补偿单元，所述温度传感器单元，用于测量所述晶体振荡电路单元的测量温度；所述相对温度计算单元，用于获取所述测量温度与基准温度的温度差值，所述基准温度为所述晶体振荡电路单元在常温下的测量值；温度补偿单元，用于从温度频率曲线中获取所述温度差值对应的温度补偿值；所述振荡控制单元，用于根据通信自适应频率控制AFC装置跟踪的频率和所述温度补偿值，生成频率控制信号，并用所述频率控制信号控制所述晶体振荡电路单元的振荡频率工作在所述通信AFC装置跟踪的频率上。
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