[发明专利]已做发射区推进的三极管hfe的二次增大方法有效
申请号: | 201210548254.8 | 申请日: | 2012-12-17 |
公开(公告)号: | CN103050402A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 彭充;徐国耀;高志伟;赵彦云 | 申请(专利权)人: | 深圳深爱半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/331 | 分类号: | H01L21/331 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 吴平 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种已做发射区推进的三极管小信号正向电流增益(hfe)的二次增大方法,包括下列步骤:测试晶圆上三极管的hfe;若hfe低于合格值,则对晶圆进行hfe的二次增大,具体包括:将晶圆置于扩散炉内,炉内环境为600~800摄氏度且通入保护气体;将扩散炉的炉内温度升温至1000~1100摄氏度;将扩散炉保温一段时间,保温时间由需要达到的hfe决定,增益越大保温时间越长;将炉内温度降温至600~800摄氏度,然后取出晶圆。本发明对hfe达不到所需倍数的晶圆进行hfe的二次增大,增大后的hfe能够符合要求,从而降低了不良损耗,节省了成本。 | ||
搜索关键词: | 发射 推进 三极管 sub fe 二次 增大 方法 | ||
【主权项】:
一种已做发射区推进的三极管小信号正向电流增益的二次增大方法,其特征在于,包括下列步骤:测试晶圆上三极管的小信号正向电流增益;若小信号正向电流增益低于合格值,则对所述晶圆进行小信号正向电流增益的二次增大,具体包括:将所述晶圆置于扩散炉内,炉内环境为第一温度且通入保护气体;将所述扩散炉的炉内温度升温至第二温度;将所述扩散炉在第二温度附近保温一段时间;保温时间由需要达到的小信号正向电流增益决定,增益越大所述保温时间越长;将所述炉内温度降温至第三温度,然后取出所述晶圆;所述第一温度为600~800摄氏度,所述第二温度为1000~1100摄氏度,所述第三温度为600~800摄氏度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳深爱半导体股份有限公司,未经深圳深爱半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210548254.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:小型化自动插件变压器
- 下一篇:优化挖掘力的挖掘装载装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
- 一种Nd<sub>2</sub>O<sub>3</sub>-Yb<sub>2</sub>O<sub>3</sub>改性的La<sub>2</sub>Zr<sub>2</sub>O<sub>7</sub>-(Zr<sub>0.92</sub>Y<sub>0.08</sub>)O<sub>1.96</sub>复相热障涂层材料
- 无铅[(Na<sub>0.57</sub>K<sub>0.43</sub>)<sub>0.94</sub>Li<sub>0.06</sub>][(Nb<sub>0.94</sub>Sb<sub>0.06</sub>)<sub>0.95</sub>Ta<sub>0.05</sub>]O<sub>3</sub>纳米管及其制备方法
- 磁性材料HN(C<sub>2</sub>H<sub>5</sub>)<sub>3</sub>·[Co<sub>4</sub>Na<sub>3</sub>(heb)<sub>6</sub>(N<sub>3</sub>)<sub>6</sub>]及合成方法
- 磁性材料[Co<sub>2</sub>Na<sub>2</sub>(hmb)<sub>4</sub>(N<sub>3</sub>)<sub>2</sub>(CH<sub>3</sub>CN)<sub>2</sub>]·(CH<sub>3</sub>CN)<sub>2</sub> 及合成方法
- 一种Bi<sub>0.90</sub>Er<sub>0.10</sub>Fe<sub>0.96</sub>Co<sub>0.02</sub>Mn<sub>0.02</sub>O<sub>3</sub>/Mn<sub>1-x</sub>Co<sub>x</sub>Fe<sub>2</sub>O<sub>4</sub> 复合膜及其制备方法
- Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>-TeO<sub>2</sub>-SiO<sub>2</sub>-WO<sub>3</sub>系玻璃
- 荧光材料[Cu<sub>2</sub>Na<sub>2</sub>(mtyp)<sub>2</sub>(CH<sub>3</sub>COO)<sub>2</sub>(H<sub>2</sub>O)<sub>3</sub>]<sub>n</sub>及合成方法
- 一种(Y<sub>1</sub>-<sub>x</sub>Ln<sub>x</sub>)<sub>2</sub>(MoO<sub>4</sub>)<sub>3</sub>薄膜的直接制备方法
- 荧光材料(CH<sub>2</sub>NH<sub>3</sub>)<sub>2</sub>ZnI<sub>4</sub>
- Li<sub>1.2</sub>Ni<sub>0.13</sub>Co<sub>0.13</sub>Mn<sub>0.54</sub>O<sub>2</sub>/Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>复合材料的制备方法