[发明专利]透明导电基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210549169.3 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103871546B | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 骆世平 | 申请（专利权）人： | 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 518109 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种透明导电基板，其包括一玻璃基板及一透明导电胶。所述玻璃基板的一表面上根据预先设计的导电线路的走向开设条形槽。所述透明导电胶填充在所述条形槽中以在所述玻璃基板中形成导电线路。本发明提供的透明导电基板及其制造方法通过在玻璃基板根据预先设计的导电线路的开设条形槽，并向所述条形槽中填充所述透明导电胶以形成导电线路，从而减少了位于所述玻璃基板表面的裂缝的数量，有效的提高了透明导电基板的强度。本发明还提供一种透明导电基板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 导电 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种透明导电基板，其用作单片式触控玻璃，其包括一玻璃基板及一透明导电胶；所述玻璃基板的一表面上开设有条形槽，所述条形槽是与预先设计的导电线路的走向相一致；所述透明导电胶为掺杂有银或纳米碳管导电粒子之胶体，所述条形槽中充满所述透明导电胶以在所述玻璃基板中形成导电线路，所述透明导电基板还包括一涂覆在所述玻璃基板上设置有所述透明导电胶的表面的增透层。
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