[发明专利]用于散热的压敏胶带及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210550167.6 申请日: 2012-12-18
公开(公告)号: CN103059757A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 金闯;梁豪 申请(专利权)人: 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J133/04;C09J9/02;H05K7/20
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡
地址: 215400 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种用于散热的压敏胶带及其制备方法,包括PET薄膜,PET薄膜下表面涂覆有导热导电胶粘层,所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成:50~150石墨粉,50~150有机硅,10~100多官能丙烯酸酯单体,0.1~1引发剂,50~300溶剂;所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成的混合物;所述溶剂由50~150甲苯,50~150乙酸乙酯,50~150丁酮;所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100:100~300:10~100;所述石墨粉直径为3〜6微米。本发明既实现了在长度和厚度方向大大提高了导热性同时,有使得压敏胶带具有了防静电性能,能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度,实现了散热性能的稳定性,从而进一步提高胶带的使用寿命。
搜索关键词: 用于 散热 胶带 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种用于散热的压敏胶带,其特征在于:包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜,此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层,PET薄膜下表面涂覆有导热导电胶粘层,一隔离纸贴覆于导热导电胶粘层另一表面,所述导热导电胶粘层由以下重量份组分组成:石墨粉 50~150,有机硅 50~150,交联剂 0.1~0.5,多官能丙烯酸酯单体10~100,引发剂 0.1~1,溶剂50~300;所述有机硅是符合通式(1)的烷基硅醇,(1);式中,R代表碳原子数为3~8的烷基,n大于或等于1;所述交联剂(0.1~0.5)选自以下通式(2)的化合物,(2);式中,R1、R2、R3各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基,M代表Fe、Al或Zn;所述引发剂由偶氮二异丁腈和过氧化苯甲酰组成的混合物;所述溶剂以下质量百分含量的组分组成:甲苯 10~20%,乙酸乙酯40~90%,丁酮 30~60%;所述PET薄膜、导热导电胶粘层和铝箔层的厚度比为100:100~300:10~100;所述石墨粉直径为3~6微米。
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