[发明专利]功率器件的散热装置在审
| 申请号： | 201210551326.4 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103871983A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 崔万恒;陈丽霞;黄柱 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;梁丽超 |
| 地址： | 518057 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种功率器件的散热装置，包括：功率器件、散热器件，以及连接于功率器件和散热器件之间的导热绝缘器件，其中，导热绝缘器件与功率器件和散热器件均采用焊接或粘接方式连接，导热绝缘器件为陶瓷复合金属基板。通过本发明，可以达到提升功率器件的散热能力、产品的功率密度的效果，满足了电源高效率高功率密度的强烈市场需求。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 器件 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种功率器件的散热装置，其特征在于，包括：功率器件、散热器件，以及连接于所述功率器件和所述散热器件之间的导热绝缘器件，其中，所述导热绝缘器件与所述功率器件和所述散热器件均采用焊接或粘接方式连接，所述导热绝缘器件为陶瓷复合金属基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中兴通讯股份有限公司，未经中兴通讯股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210551326.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种化学抛光方法
- 下一篇：用于磁控溅射的掺氟氧化锡靶材及其制备方法
