[发明专利]运用介质块加载的谐振器无效

专利信息
申请号: 201210551338.7 申请日: 2012-12-18
公开(公告)号: CN103022621A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 韩世虎;荣沫;黄森 申请(专利权)人: 四川九洲电器集团有限责任公司
主分类号: H01P7/04 分类号: H01P7/04;H01P7/06
代理公司: 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 代理人: 于淼;杨颖
地址: 621000*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种运用介质块加载的谐振器,该谐振器包括:谐振腔、谐振杆、加载圆盘、调谐螺钉和加载介质。本发明通过在同轴谐振器的加载圆盘与上盖板之间加载具有高介电常数的介质,有效的降低了谐振器的谐振频率,使该谐振器的体积最多可减小一半以上,实现谐振器的小型化,有效的节约了生产成本。在减小同轴腔体谐振器的体积的同时,能够增加谐振器的功率容量,保证了同轴腔体谐振器具有功率容量高的优点。本发明还具有金属谐振器和介质谐振器的优点。
搜索关键词: 运用 介质 加载 谐振器
【主权项】:
一种运用介质块加载的谐振器,其特征在于,所述谐振器包括:谐振腔、谐振杆、加载圆盘、调谐螺钉和加载介质;其中,所述谐振腔,与所述谐振杆和调谐螺钉相连接,其中,所述谐振腔包括:侧壁、上盖板和底壁;其中,所述底壁的内侧与谐振杆的下端面相连接;所述上盖板与加载介质的上平面相连接;所述侧壁与所述上盖板和底壁相连接,形成内部中空的所述谐振腔;所述谐振杆,与谐振腔的底壁的内侧和加载圆盘的下平面相连接,设置于所述谐振腔内中心位置,该谐振杆为一具有下半部实体、上半部含有一同轴中空内腔的圆柱体或方形体;所述加载圆盘,设置在所述谐振杆上,该加载圆盘的中心点与所述谐振杆的轴心堆叠设置,且该加载圆盘具有与所述同轴中空内腔直径相一致的中空部分;所述调谐螺钉,与所述谐振腔中的上盖板和加载介质相连接,其贯穿于所述谐振腔中的上盖板的中心点和加载介质的中间点位置;所述加载介质,其形状与所述谐振腔相一致,设置于所述加载圆盘和所述谐振腔中的上盖板之间。
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