[发明专利]近接感测器及其制法有效
申请号: | 201210552379.8 | 申请日: | 2012-12-18 |
公开(公告)号: | CN103383457A | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 林淑萍;陈俊吉;洪宗裕;张夷华 | 申请(专利权)人: | 台湾典范半导体股份有限公司 |
主分类号: | G01S17/02 | 分类号: | G01S17/02;G01S7/48;H01L25/16 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是一种近接感测器及其制法,其包含有一感光单元、一发光单元、复数透明胶层与一封装体,该封装体系包覆该感光单元与该发光单元,该些透明胶层分别形成在感光单元与发光单元的表面,透明胶层顶面具有一环状凸部,封装体对应感光部与发光部区域分别形成一通孔,其中通孔系连通该环状凸部所包围之区域而构成一凹口;在进行封胶的制程中,未固化的透明胶层具有可塑性,当压模压在透明胶层上时,压模上的凸块将陷入透明胶层内,使凸块与透明胶层紧密接触,当注入黑胶时,可避免黑胶渗入凸块与透明胶层之间。 | ||
搜索关键词: | 近接感测器 及其 制法 | ||
【主权项】:
一种近接感测器,其特征在于,所述的近接感测器包含有:一感光单元,具有一感光部;一发光单元,具有一发光部;复数透明胶层,分别形成在所述的感光单元与发光单元的表面,各透明胶层之表面系形成一环状凸部;及一封装体,包覆所述的感光单元与所述的发光单元,所述的封装体的顶面对应所述的感光部与发光部的区域分别形成一通孔,所述的通孔连通所述的环状凸部所包围之区域而构成一凹口。
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