[发明专利]近接感测器及其制法有效

专利信息
申请号: 201210552379.8 申请日: 2012-12-18
公开(公告)号: CN103383457A 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 林淑萍;陈俊吉;洪宗裕;张夷华 申请(专利权)人: 台湾典范半导体股份有限公司
主分类号: G01S17/02 分类号: G01S17/02;G01S7/48;H01L25/16
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 任默闻
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明是一种近接感测器及其制法,其包含有一感光单元、一发光单元、复数透明胶层与一封装体,该封装体系包覆该感光单元与该发光单元,该些透明胶层分别形成在感光单元与发光单元的表面,透明胶层顶面具有一环状凸部,封装体对应感光部与发光部区域分别形成一通孔,其中通孔系连通该环状凸部所包围之区域而构成一凹口;在进行封胶的制程中,未固化的透明胶层具有可塑性,当压模压在透明胶层上时,压模上的凸块将陷入透明胶层内,使凸块与透明胶层紧密接触,当注入黑胶时,可避免黑胶渗入凸块与透明胶层之间。
搜索关键词: 近接感测器 及其 制法
【主权项】:
一种近接感测器,其特征在于,所述的近接感测器包含有:一感光单元,具有一感光部;一发光单元,具有一发光部;复数透明胶层,分别形成在所述的感光单元与发光单元的表面,各透明胶层之表面系形成一环状凸部;及一封装体,包覆所述的感光单元与所述的发光单元,所述的封装体的顶面对应所述的感光部与发光部的区域分别形成一通孔,所述的通孔连通所述的环状凸部所包围之区域而构成一凹口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾典范半导体股份有限公司,未经台湾典范半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210552379.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top