[发明专利]一种Al‑Ga复合扩散掺杂方法有效
申请号: | 201210554051.X | 申请日: | 2012-12-19 |
公开(公告)号: | CN103887153B | 公开(公告)日: | 2017-11-21 |
发明(设计)人: | 杨宁;张桥;周霖;楚奇 | 申请(专利权)人: | 湖北台基半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/22 | 分类号: | H01L21/22;H01L21/228 |
代理公司: | 襄阳嘉琛知识产权事务所42217 | 代理人: | 严崇姚 |
地址: | 441021 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明的名称为一种Al‑Ga复合扩散掺杂方法。属于电力半导体功率器件制造工艺技术领域。它主要是解决现有Al‑Ga杂质同步扩散时互相干扰、影响均匀性的问题。它的主要特征是⑴在第一源盒中装入铝杂质源,在第二源盒中装入镓杂质源,再装入源盒、档片、硅片、陪片,最后将封管放入真空扩散炉中;⑵将真空扩散炉抽真空,再升温至铝杂质源预沉积扩散温度范围进行铝杂质源预沉积恒温扩散;⑶再将真空扩散炉升温至镓杂质源扩散温度范围进行镓杂质源、预沉积铝杂质再分布双杂质恒温扩散;⑷最后降温出炉。本发明具有可显著改善P型扩散掺杂的均匀性、重复性、降低成本、提高工效的特点,用于电力半导体功率器件制造中铝镓杂质复合扩散掺杂工艺。 | ||
搜索关键词: | 一种 al ga 复合 扩散 掺杂 方法 | ||
【主权项】:
一种Al‑Ga复合扩散掺杂方法,其特征在于包括以下工艺步骤:⑴在第一源盒中装入铝杂质源,在第二源盒中装入镓杂质源,再按顺序分别装入源盒、档片、硅片、陪片,最后将封管放入真空扩散炉中;⑵先将真空扩散炉抽真空,再升温至铝杂质源预沉积扩散温度范围800~1100℃,并进行铝杂质源预沉积恒温扩散,时间为40~200分钟;⑶之后再将真空扩散炉升温至镓杂质源扩散温度范围,并同时进行镓杂质源、预沉积铝杂质再分布双杂质恒温扩散;⑷最后降温出炉。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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