[发明专利]非挥发性记忆体及其制作方法有效
申请号: | 201210555545.X | 申请日: | 2012-12-19 |
公开(公告)号: | CN103887310A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 吴冠纬 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种非挥发性记忆体及其制作方法。该非挥发性记忆体包括栅极结构、掺杂区、电荷储存层以及第一介电层。栅极结构配置于基底上。栅极结构二侧的基底中具有凹陷。栅极结构包括栅介电层与栅极。栅介电层配置于基底上,且栅介电层与基底之间具有界面。栅极配置于栅介电层上。掺杂区配置于凹陷周围的基底中。电荷储存层配置于凹陷中,且电荷储存层的顶面高于上述的界面。第一介电层配置于电荷储存层与基底之间以及电荷储存层与栅极结构之间。 | ||
搜索关键词: | 挥发性 记忆体 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种非挥发性记忆体,其特征在于其包括:栅极结构,配置于基底上,所述栅极结构二侧的所述基底中具有凹陷,所述栅极结构包括:栅介电层,配置于所述基底上,所述栅介电层与所述基底之间具有界面;及栅极,配置于所述栅介电层上;掺杂区,配置于所述凹陷周围的所述基底中;电荷储存层,配置于所述凹陷中,且所述电荷储存层的顶面高于所述界面;以及第一介电层,配置于所述电荷储存层与所述基底之间以及所述电荷储存层与所述栅极结构之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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