[发明专利]连接器件和连接方法有效
| 申请号： | 201210556736.8 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103887616A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 刘瑾;林金强 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/04 | 分类号： | H01R4/04;H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 安之斐 |
| 地址： | 100085*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于连接馈脚和焊盘的连接器件和连接方法。所述连接器件包括：导电硅胶，位于所述馈脚和所述焊盘之间，用于连接所述馈脚和所述焊盘，其中，当所述馈脚和所述焊盘之间的距离变化时，该导电硅胶发生弹性形变，以保持所述馈脚与所述焊盘的连接。在根据本发明实施例的用于连接馈脚和焊盘的技术方案中，能够提供良好的信号导通路径、维持稳固接触、并且可小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 器件 方法 | ||
【主权项】：
一种连接器件，用于连接馈脚和焊盘，所述连接器件包括：导电硅胶，位于所述馈脚和所述焊盘之间，用于连接所述馈脚和所述焊盘，其中，当所述馈脚和所述焊盘之间的距离变化时，该导电硅胶发生弹性形变，以保持所述馈脚与所述焊盘的连接。
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