[发明专利]铝基电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201210557250.6 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103068154A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;卢大伟 | 申请（专利权）人： | 浙江远大电子开发有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/09;H05K3/10 |
| 代理公司： | 舟山固浚专利事务所 33106 | 代理人： | 范荣新 |
| 地址： | 316100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供的铝基电路板，由铝基板层[3]、绝缘层和导体层组成，其中绝缘层是铝基板表面氧化层[2]，氧化层厚度为45—55μm，导体层[1]厚度为7—13μm。该铝基电路板的制造方法，先对铝基板表面进行氧化，再在氧化层上以真空镀工艺镀制导体层，最后清洗去感光线路油墨得由导体层、氧化层和铝基层构成的铝基电路板。氧化层的导热系数为23—27 W/m·°K。与现有技术相比，本发明大幅增加了绝缘层的导热性能，从根本上提高了铝基板的散热效果。此外，氧化层和铝基板表面结合致密，而且热膨胀系数比较接近，克服了环氧树脂绝缘层所表现的一系列不足。再者，绝缘层和导体层的厚度都有下降，减少了导体材料的消耗和产品体积。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种铝基电路板，由铝基板、绝缘层和导体层组成，其特征是其中绝缘层是铝基板表面氧化层，氧化层厚度为45—55μm，导体层厚度为7—13μm。
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