[发明专利]功率模块以及空调装置在审

专利信息
申请号: 201210557699.2 申请日: 2012-12-20
公开(公告)号: CN103259420A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 加藤正博 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H02M1/42
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 何立波;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及功率模块和空调装置,其目的在于提供一种能够抑制在一对半导体开关元件中产生的噪声的技术。功率模块(1)是具有PFC(PowerFactorCorrection)功能的功率模块,其中,具备:一对IGBT(11a、11b);一对第一二极管(12a、12b),与一对IGBT(11a、11b)分别连接,构成反向导通元件;以及一对第二二极管(13a、13b),与一对IGBT(11a、11b)分别连接,具有整流功能。而且,功率模块(1)具备:驱动IC(14),驱动一对IGBT(11a、11b);以及一对P端子(21a、21b),互相独立设置,分别连接于一对第一二极管(12a、12b)的与一对IGBT(11a、11b)连接的一端相反的另一端。
搜索关键词: 功率 模块 以及 空调 装置
【主权项】:
一种功率模块,具有功率因数校正功能,其中,具备:一对半导体开关元件;一对第一二极管,与所述一对半导体开关元件分别连接,构成反向导通元件;一对第二二极管,与所述一对半导体开关元件分别连接,具有整流功能;驱动部,对所述一对半导体开关元件进行驱动;以及一对端子,互相独立地设置,分别连接于所述一对第一二极管的与所述一对半导体开关元件连接的一端相反的另一端。
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