[发明专利]正温度系数热敏电阻材料及热敏电阻无效
| 申请号： | 201210558085.6 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103011804A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 余勤民;邹勇;王伟;孙雨 | 申请（专利权）人： | 孝感华工高理电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/468 | 分类号： | C04B35/468;C04B35/622;C04B35/63;H01C7/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张秋越 |
| 地址： | 430000 湖北省孝感市经济开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低电阻率正温度系数热敏电阻材料及热敏电阻。该低电阻率正温度系数热敏电阻材料含有：主成分、含钇化合物、含硅化合物及含磷化合物，所述主成分为钛酸钡、钛酸锶、钛酸铅和钛酸钙；其中，钛酸钡、钛酸锶、钛酸铅和钛酸钙的摩尔数之和与所述含磷化合物中磷的摩尔比为：100:0.1~0.5。相较于传统单纯用SiO2做玻璃相PTC陶瓷，其烧结温度明显降低，减少了能源消耗，同时含P的热敏陶瓷在烧结过程中玻璃软化点更低，玻璃相对材料中有害杂质如Fe等吸收能力更强，减少了杂质离子对热敏电阻电性能的负干扰，从而提高了热敏电阻的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 系数 热敏电阻 材料 | ||
【主权项】：
一种低电阻率正温度系数热敏电阻材料，其特征在于，含有：主成分、含钇化合物、含硅化合物及含磷化合物，所述主成分为钛酸钡、钛酸锶、钛酸铅和钛酸钙；其中，钛酸钡、钛酸锶、钛酸铅和钛酸钙的摩尔数之和与所述含磷化合物中磷的摩尔比为：100:0.1~0.5。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于孝感华工高理电子有限公司，未经孝感华工高理电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210558085.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种氮化硅增韧陶瓷的制备方法
- 下一篇：一种无机胶凝材料
