[发明专利]用于有液氦消耗低温容器的升级结构有效

专利信息
申请号: 201210558551.0 申请日: 2012-12-20
公开(公告)号: CN102997036A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 王赞明 申请(专利权)人: 奥泰医疗系统有限责任公司
主分类号: F17C1/12 分类号: F17C1/12
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 许泽伟
地址: 611731 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种低温容器的升级结构,尤其是一种用于有液氦消耗低温容器的升级结构。本发明提供了一种将有液氦消耗低温容器改造为零液氦消耗低温容器的用于有液氦消耗低温容器的升级结构,包括液氦容器,液氦容器上设置有服务台和注入孔,还包括4K冷头、冷头容器以及冷头延长器,冷头容器设置在液氦容器上,4K冷头设置在冷头容器内,冷头延长器连接在4K冷头上并通过注入孔伸入至液氦容器内。由于采用了冷头延长器的,这使得4K冷头能够作用于液氦容器内,且无需必须将4K冷头直接安装在液氦容器内,冷头延长器可以利用液氦容器本身具有的注入孔作为插入口,因此这样的升级改造无需破坏液氦容器,这样的升级结构对原有的液氦容器没有破坏。
搜索关键词: 用于 有液氦 消耗 低温 容器 升级 结构
【主权项】:
用于有液氦消耗低温容器的升级结构,包括液氦容器(1),液氦容器(1)上设置有服务台(2)和注入孔(3),所述液氦容器(1)内设置有加热器和颈管,其特征在于:还包括4K冷头(4)、冷头容器(5)以及冷头延长器(6),所述冷头容器(5)设置在所述液氦容器(1)上,所述4K冷头(4)设置在所述冷头容器(5)内,所述冷头延长器(6)连接在所述4K冷头(4)上并通过注入孔(3)伸入至所述液氦容器(1)内。
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