[发明专利]传感器器件及其制造方法、传感器模块、机器人有效
| 申请号： | 201210558600.0 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103175638A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 神谷俊幸;冈秀明;松本隆伸 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G01L1/16 | 分类号： | G01L1/16;B25J9/00;B25J19/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;尹文会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供传感器器件及其制造方法、传感器模块、机器人。传感器器件具备：封装；传感器元件，其配置于所述封装；以及盖体，其对所述封装进行密封，所述传感器元件具有供所述盖体接触的接触面，所述封装具有供所述盖体接合的接合面，所述接触面与所述接合面不位于同一平面。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 器件 及其 制造 方法 模块 机器人 | ||
【主权项】：
一种传感器器件，其特征在于，具备：第一部件，其具有凹部；传感器元件，其配置于所述凹部，并具有压电体；以及第二部件，其与所述第一部件接合，并对所述第一部件的所述凹部进行密封，所述传感器元件具有与所述第二部件接触的接触面，所述第一部件具有供所述第二部件接合的接合面，所述接触面与所述接合面不位于同一平面。
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