[发明专利]发光装置以及其制造方法有效
申请号: | 201210559293.8 | 申请日: | 2012-12-21 |
公开(公告)号: | CN103178083B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 门马洋平;菅野谷公彦;尾花早纪 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 何欣亭,朱海煜 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的一个方式提供一种具备弯曲的发光面的发光装置。此外,本发明的一个方式提供一种可靠性高的发光装置。作为衬底使用具有可塑性的衬底,在使衬底为平坦的状态下形成发光元件。接着,将形成有上述发光元件的衬底弯曲地配置在具有弯曲的表面的支撑体的该表面上。然后,通过保持上述状态地形成用来保护发光元件的保护层,可以制造具备弯曲的发光面的照明装置或显示装置等的发光装置。 | ||
搜索关键词: | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种发光装置的制造方法,包括如下步骤:配置具有可塑性的衬底,并使所述具有可塑性的衬底的一个表面成为平坦;在所述具有可塑性的衬底的所述一个表面上形成发光元件;在具有弯曲的表面的支撑体上沿着所述支撑体的所述弯曲的表面配置在其上形成有所述发光元件的所述具有可塑性的衬底,并使与所述具有可塑性的衬底的所述一个表面相反的另一个表面相对于所述支撑体;对所述具有可塑性的衬底的所述一个表面上滴加固化材料;在所述具有可塑性的衬底上配置保护层,并使所述固化材料与所述保护层的一部分接触;在所述保护层与所述固化材料接触的区域中固定所述保护层;使所述保护层沿着所述具有可塑性的衬底的所述一个表面弯曲,并使所述保护层的相对于所述具有可塑性的衬底的表面在与所述发光元件重叠的区域中接触于所述固化材料;以及使所述固化材料固化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的