[发明专利]封装基板构造有效
| 申请号： | 201210559623.3 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103050485A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 郭桂冠 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种封装基板构造，具有一上表面和一下表面；其特征在于，所述封装基板构造包含：一电感本体，设置于所述上表面和所述下表面之间；至少一介电层，设置于所述上表面和所述下表面之间；至少一第一连接垫，裸露于所述上表面，并电性连接所述电感本体的一个位置；及至少二第二连接垫，裸露于所述上表面或所述下表面，并电性连接所述电感本体的另至少二个不同的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种封装基板构造，具有一上表面和一下表面，其特征在于，所述封装基板构造包含：至少一介电层，设置于所述上表面和所述下表面之间；一电感本体，设置于所述上表面和所述下表面之间；至少一第一连接垫，裸露于所述上表面，并电性连接所述电感本体的一个位置；及至少二第二连接垫，裸露于所述上表面或所述下表面，并电性连接所述电感本体的另至少二个不同的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州日月新半导体有限公司，未经苏州日月新半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210559623.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种燃煤烟气粉体吸附剂喷射脱汞装置
- 下一篇：一种过载保护开关
