[发明专利]大型核检测容器结构的焊接方法

摘要

本发明提供一种大型核检测容器的焊接方法，首先，将方法兰采用双面焊接坡口，TIG焊打底，MIG焊逐层盖面拼焊成形、校平;之后将四块壁板焊接定位、装配成箱体组件，定位采用TIG焊方法；再将箱体组件与方法兰定位、装配，定位采用TIG焊方法；将加强筋、圆法兰与箱体定位、装配，定位采用TIG焊方法；最后焊妥方法兰、圆法兰、壁板、加强筋等各组件之间的焊缝。本发明的焊接方法具有焊缝质量高，符合真空度要求，质量可靠性好的优点，能够满足大型密封真空核检测容器的使用要求。

主权项

一种大型核检测容器结构的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤:步骤一:将方法兰采用双面焊接坡口，TIG焊打底，MIG焊逐层盖面拼焊成形、校平；步骤二：将四块壁板焊接定位、装配成箱体组件，定位采用TIG焊方法；步骤三：将箱体组件与方法兰定位、装配，定位采用TIG焊方法；步骤四：将加强筋、圆法兰与箱体定位、装配，定位采用TIG焊方法；步骤五：焊妥方法兰、圆法兰、壁板、加强筋各组件之间的焊缝；步骤五中方法兰与壁板外侧的焊缝、圆法兰与壁板外侧的焊缝和加强筋与壁板间的焊缝，采用如下焊接工艺：MIG焊，焊缝断续焊，焊缝60mm，间距20mm；所述MIG焊保护气体为氩气+氧气混合，比例为98％氩气+2％氧气，MIG焊参数为：电流270±10A；电压26±2V；气体流量13±2L/min；步骤一中的所有焊缝及步骤五中壁板与壁板间的焊缝、方法兰与壁板内侧的焊缝、圆法兰与壁板内侧的焊缝和加强筋与壁板间的焊缝，控制焊接过程中的层间温度应不大于120℃，采用水冷方式控制层间温度，每焊接一层，用温度不超过20℃的水均匀喷洒在焊缝表面，直至手触温度为常温；步骤五中加强筋与壁板焊缝的焊角高度取相应板厚3/4的焊接要求，即角焊缝12mm高。