[发明专利]一种高散热铝基LED电路板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种铝基LED电路板及其制备方法。所述电路板包括依次叠加的铝基板、氧化铝绝缘层和电路层。本发明的制备方法包括如下步骤（1）通过阳极氧化法在所述铝基板上制备氧化铝绝缘层；（2）在所述氧化铝绝缘层上直接喷墨印刷所述电路层即得到所述铝基LED电路板。本发明具有如下有益效果相比现有的铝基板涂覆聚合物绝缘层，本方法采用本体可控生长氧化铝绝缘层，制备的氧化铝绝缘层具有更好的厚度均一性及散热性能。相比现有的曝光蚀刻电路层的制备方法，本方法采用喷墨打印导电油墨直接制备电路层，从而减少了LED电路板的层数，提高了电路板的传热效率。

主权项

一种铝基LED电路板，其特征在于：所述电路板包括依次叠加的铝基板、氧化铝绝缘层和电路层；所述铝基板为铝板、合金铝板或复合铝板；所述铝基板的厚度为0.1～200mm；所述氧化铝绝缘层的厚度为10～200μm，其表面具有纳米粗糙结构，形貌为纳米孔状；所述电路层的厚度为1～50μm；所述电路层的电阻率为2.0～10.0μΩ/cm；所述电路层上还设有防护层；所述铝基LED电路板的制备方法，包括如下步骤：(1)通过阳极氧化法在所述铝基板上制备氧化铝绝缘层；所述阳极氧化法所采用的电解液为硫酸溶液，所述硫酸溶液的浓度为10g/L、15g/L、20g/L、25g/L或30g/L，氧化电压为10V或15V，电流密度为60mA/cm2、80mA/cm2、100mA/cm2或150mA/cm2，氧化时间为50s、100s、120s或150s；(2)在所述氧化铝绝缘层上直接喷墨印刷所述电路层即得到所述铝基LED电路板；所述方法还包括对所述电路层进行烘干的步骤，所述烘干的温度为100～300℃，时间为30～120min；所述方法还包括在所述电路层之上喷涂或印刷所述防护层的步骤。