[发明专利]发光二极管制造方法有效
| 申请号： | 201210561110.6 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103887410B | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陈滨全;陈隆欣 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311 | 代理人： | 朱云丽 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管制造方法，包括步骤提供软性材料层，该软性材料层包括软性反射层与荧光胶；提供硬性材料层，该硬性材料层包括基板以及设置于该基板上的LED芯片；结合该软性材料层与该硬性材料层，使该LED芯片被挤压嵌入该荧光胶中，并使软性反射层被挤压与基板接合；固化该软性反射层及该荧光胶从而分别形成反射杯与荧光层。由于该荧光层与该反射杯是通过该软性材料层与硬性材料层结合后再固化形成的，并且在结合过程中，挤压该LED芯片嵌入该荧光胶内，且挤压软性反射层接合于基板上。因此增加了固化后的荧光层与LED芯片的机械连接以及气密度，以及反射杯与基板之间的机械连接及气密度，使这些元件之间结合更为紧密，不易发生脱落的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管制造方法，包括步骤：提供软性材料层，该软性材料层包括软性反射层与荧光胶，于该软性反射层上开设穿透该软性反射层的第一凹槽，该荧光胶填充于该第一凹槽内；提供硬性材料层，该硬性材料层包括基板以及设置于该基板上的LED芯片；结合该软性材料层与该硬性材料层，使该LED芯片被挤压嵌入该荧光胶中，并使软性反射层被挤压与基板接合；固化该软性反射层及该荧光胶从而分别形成反射杯与荧光层。
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