[发明专利]一种FOG热压头到IC芯片的距离调试方法有效
| 申请号： | 201210562920.3 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103885213A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 郭鹏 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G01B5/14 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张大威 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种FOG热压头到IC芯片的距离调试方法，包括：按照工艺制程进行FOG工艺参数进行设定，将待热压的LCD置于主压平台上正常对位，其中，LCD的上表面局部粘有IC芯片；去掉正常热压时使用的硅胶皮，运行压头垂直向下运动以对LCD进行空压；将预定宽度的塞尺插入IC芯片与压头之间，若能够塞入说明IC芯片与压头之间的距离合格，无需调试压头位置，若不能塞入说明IC芯片与压头之间的距离过小，调试压头位置直至塞尺能够塞入。本发明主要针对FOG主压的压头到IC芯片间距离的测量，以此方法来控制间距并降低ACF失效的风险，具有简便易行的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fog 压头 ic 芯片 距离 调试 方法 | ||
【主权项】：
一种FOG热压头到IC芯片的距离调试方法，其特征在于，包括：按照工艺制程进行FOG工艺参数进行设定，将待热压的LCD置于主压平台上正常对位，其中，所述LCD的上表面局部粘有IC芯片；去掉正常热压时使用的硅胶皮，运行压头垂直向下运动以对所述LCD进行空压；将预定宽度的塞尺插入所述IC芯片与所述压头之间，若能够塞入说明所述IC芯片与所述压头之间的距离合格，无需调试所述压头位置，若不能塞入说明所述IC芯片与所述压头之间的距离过小，调试所述压头位置直至所述塞尺能够塞入。
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