[发明专利]相位阻抗校准的封装夹层天线

摘要

相位阻抗校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、喇叭天线（2）和金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）的内层，微带馈线（1）一端通过封装侧面的共面波导（7）与内部电路（8）相连，喇叭天线（2）由底面金属平面（9）、顶面金属平面（10）和金属化过孔侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的多个金属化过孔阵列（17）在喇叭天线（2）中形成多个介质填充波导（18），电磁波通过介质填充波导（18）同相到达天线口径面（12），且介质填充波导（18）在天线口径面（12）端口的波阻抗等于自由空间波阻抗。该天线可以提高天线增益和减少天线回波损耗。

主权项

一种相位阻抗校准的封装夹层天线，其特征在于该天线包括设置在介质基板（4）上的微带馈线（1）、基片集成波导喇叭天线（2）和内嵌金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）的内层；所述微带馈线（1）通过共面波导（7）与三维封装（5）的内部电路（8）相连；基片集成波导喇叭天线（2）由位于介质基板（4）一面的底面金属平面（9）、位于介质基板（4）另一面的顶面金属平面（10）和穿过介质基板（4）连接底面金属平面（9）顶面金属平面（10）的金属化过孔喇叭侧壁（11）组成；基片集成波导喇叭天线（2）中内嵌的金属化过孔（3）连接底面金属平面（9）和顶面金属平面（10），并构成多个金属化过孔阵列（17）；金属化过孔阵列（17）在喇叭天线（2）中形成多个介质填充波导（18），介质填充波导（18）在天线口径面（12）上端口的波阻抗等于自由空间波阻抗。