[发明专利]相位校准的封装夹层天线有效
| 申请号： | 201210563381.5 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103022711A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 殷晓星;赵洪新;王磊 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01Q13/02 | 分类号： | H01Q13/02 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 211189 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 相位校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、喇叭天线（2）和金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）的内层，微带馈线（1）一端通过封装侧面的共面波导（7）与内部电路（8）相连，喇叭天线（2）由底面金属平面（9）、顶面金属平面（10）和金属化过孔侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的过孔阵列（16）在喇叭天线（2）中形成多个介质填充波导（17），介质填充波导（17）的一个端口朝着微带馈线（1）方向，另一个端口位于喇叭天线口径面（12）。天线中电磁波能以相同相位到达天线口径面（12）。该天线可以提高天线口径效率和增益。 | ||
| 搜索关键词： | 相位 校准 封装 夹层 天线 | ||
【主权项】：
一种相位校准的封装夹层天线，其特征在于该天线包括设置在介质基板（4）上的微带馈线（1）、基片集成波导喇叭天线（2）和内嵌金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）的内层；所述微带馈线（1）通过共面波导（7）与三维封装（5）的内部电路（8）相连；基片集成波导喇叭天线（2）由位于介质基板（4）一面的底面金属平面（9）、位于介质基板（4）另一面的顶面金属平面（10）和穿过介质基板（4）连接底面金属平面（9）顶面金属平面（10）的金属化过孔喇叭侧壁（11）组成；基片集成波导喇叭天线（2）中内嵌的金属化过孔（3）连接底面金属平面（9）和顶面金属平面（10），并构成一个或者多个金属化过孔阵列（16）；金属化过孔阵列（16）在喇叭天线中形成多个介质填充波导（17）。
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