[发明专利]力电热多场耦合作用下微电子产品可靠性测试平台有效
申请号: | 201210563644.2 | 申请日: | 2012-12-21 |
公开(公告)号: | CN103884928B | 公开(公告)日: | 2017-06-23 |
发明(设计)人: | 崔学顺;郭敬东;祝清省;刘志权;吴迪;张磊;曹丽华 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司21002 | 代理人: | 许宗富,周秀梅 |
地址: | 110016 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明公开了一种力电热多场耦合作用下微电子产品可靠性测试平台,属于微电子产品可靠性测试与评估设备技术领域。该测试平台由温度控制系统,电流加载系统,信号测试及采集系统和实验箱组成。温度控制系统控制冷却系统和加热器调整实验箱内的温度;电流加载系统对待测微电子产品施加电流载荷;信号测试及采集系统测试和采集待测微电子产品的电流、电压、电阻和温度信号并存储。测试平台的运行操作由计算机统一控制。低温制冷系统经制冷管道与实验箱连接。实验箱由箱体、保温层、观察窗、加热器、风机和样品支持系统组成,样品支持系统由样品托架,测试板、引线转连接接口构成。本发明可以实现微电子产品在多场耦合条件下的可靠性测试及寿命预测。 | ||
搜索关键词: | 电热 耦合 作用 微电子 产品 可靠性 测试 平台 | ||
【主权项】:
一种力电热多场耦合作用下微电子产品可靠性测试平台,其特征在于:所述测试平台工作温度范围为‑50~200℃,升温速度10~50℃/分钟,降温速度10~50℃/分钟,温度循环周期15~120分钟,测试电流密度为1×103~9.9×104A/cm2;该测试平台包括实验箱(1)、控制柜(2)、温度控制系统(3)、加热器(8)、冷却系统(7)、信号测试及采集系统(5)、电流加载系统(4)和样品支持系统(13);温度控制系统(3)、信号测试及采集系统(5)、电流加载系统(4)和冷却系统(7)设置于控制柜(2)内;其中:所述加热器(8)设置于实验箱(1)内部下侧,所述冷却系统(7)经制冷管道(9)接入实验箱(1)内部,所述温度控制系统(3)与所述加热器(8)和冷却系统(7)相连接,用于根据预先设定的温度值控制所述加热器(8)及冷却系统(7)的工作状态;所述样品支持系统(13)置于实验箱(1)内部,包括样品托架和测试板,测试板包括母板(15)和子板;所述母板(15)插接固定于样品托架上的专用接口(18)内,母板(15)上设置若干插槽(19),子板分别插接于母板(15)上的各个插槽(19)内,测试样品与子板电连接;所述样品托架包括底板(14)、热管(16)、散热片(17)和专用接口(18);样品托架底板(14)采用不锈钢或石英玻璃制成,底板(14)上设有热管(16)和散热片(17)用于对测试样品散热,底板(14)一面上的一侧设置专用接口(18);所述电流加载系统(4)通过测试板上的子板与测试样品电连接,用于对待测微电子产品施加电流载荷;所述信号测试及采集系统(5)通过测试板上的子板与测试样品电连接,用于测试和采集待测微电子产品的电流、电压、电阻和温度信号,采用多通道数字采集方式进行数据测量及存储,存储的数据传输到计算机中存储以待后续分析和处理,且可根据阻抗变化实现样品失效报警。
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