[发明专利]一种用于单晶硅棒切割的水煮脱胶型改性环氧粘接剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201210563781.6 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103045146A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 刘龙江;蔡公华;姚其胜;侯一斌 | 申请（专利权）人： | 上海康达化工新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J181/02;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201201 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种用于单晶硅棒切割的水煮脱胶型改性环氧粘接剂，由A组分和B组分组成，其中A、B组分配比按照重量比A:B=1：1；A组分由以下重量百分比的原料制备而成：环氧树脂35～79％、发泡剂20～60％、消泡剂0.5～2％、偶联剂0.5～3％；B组分由以下重量百分比的原料制备而成：聚硫醇固化剂48～69%、导热剂30～50％、促进剂1～5％。本发明具有良好粘接性能同时保持良好的脱胶性能。本发明应用于单晶硅棒切割，对单晶硅片产业有着很重要的作用。本发明还公开了用于单晶硅棒切割的水煮脱胶型改性环氧粘接剂的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 单晶硅 切割 水煮 脱胶 改性 环氧粘接剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，由A组分和B组分组成，其中A、B组分配比按照重量比A:B=1：1；所述A组分由以下重量百分比的原料制备而成：环氧树脂35～79％、发泡剂20～60％、消泡剂0.5～2％、偶联剂0.5～3％；所述B组分由以下重量百分比的原料制备而成：聚硫醇固化剂48～69%、导热剂30～50％、促进剂1～5％。
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