[发明专利]电路连接材料、连接体、以及制造连接体的方法在审
| 申请号： | 201210564233.5 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103177795A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 筱原研吾;小口美佐夫;后藤泰史;藤绳贡;松田和也;立泽贵 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01R4/04;H01R43/00;C09J9/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电路连接材料、连接体、以及制造连接体的方法。所述电路连接材料是含有绝缘性粘接剂和分散于该绝缘性粘接剂中的导电性粒子，并用于将具有第一基板和设置于该第一基板上的第一连接端子的第一电路部件与具有第二基板和设置于该第二基板上的第二连接端子的第二电路部件电连接并粘接的电路连接材料。第一基板和/或第二基板是包含热塑性树脂的柔性基板，导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，对导电性粒子进行其直径20%的压缩位移时的压缩硬度K值为0.20~3.2GPa。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路连接材料，其是含有绝缘性粘接剂和分散于该绝缘性粘接剂中的导电性粒子，并用于将具有第一基板和设置于该第一基板上的第一连接端子的第一电路部件与具有第二基板和设置于该第二基板上的第二连接端子的第二电路部件电连接并粘接的电路连接材料，所述第一基板和/或所述第二基板是包含热塑性树脂的柔性基板，所述导电性粒子具有塑料粒子和被覆该塑料粒子的金属层，对所述导电性粒子进行其直径20%的压缩位移时的压缩硬度K值为0.20~3.2GPa。
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