[发明专利]用于减少拐角圆化的具有光学邻近度校正的切分拆分

摘要

本公开内容涉及用于减少拐角圆化的具有光学邻近度校正的切分拆分，其中，提供一种集成电路(IC)方法的一个实施例。该方法包括：接收具有主要特征的IC设计布局，主要特征包括两个拐角和跨越于两个拐角之间的边；对边执行特征调节；对边执行切分，从而将边划分成包括两个拐角段和在两个拐角段之间的一个中心段；针对与中心段关联的中心目标对所主要特征执行第一光学邻近度校正(OPC)；随后针对与拐角段关联的两个拐角目标对主要特征执行第二OPC；并且随后针对中心目标对主要特征执行第三OPC从而产生修改的IC设计布局。

主权项

一种集成电路(IC)方法，包括：接收具有主要特征的IC设计布局，所述主要特征包括两个拐角和跨越于所述两个拐脚之间的边；对所述边执行特征调节；对所述边执行切分，从而将所述边划分成包括两个拐角段和位于所述两个拐角段之间的中心段；针对与所述中心段关联的中心目标对所述主要特征执行第一光学邻近度校正(OPC)；随后针对与所述拐角段关联的两个拐角目标对所述主要特征执行第二OPC；以及随后针对所述中心目标对所述主要特征执行第三OPC，从而产生修改的IC设计布局。