[发明专利]RFID抗金属标签及其制造方法在审
| 申请号： | 201210564523.X | 申请日： | 2012-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103886361A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 张志勇;张钊锋;庄健敏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海高等研究院 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 王江富 |
| 地址： | 201210 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种RFID抗金属标签，包括标签天线、标签芯片、绝缘介质基板、绝缘膜；标签天线、标签芯片附着在绝缘膜的上表面；绝缘膜的下表面裹贴于所述绝缘介质基板上；标签天线可以包括两个矩形金属贴片、多条短路线，两个矩形金属贴片位于所述标签芯片的两侧，每个矩形金属贴片上形成有一圆环形缝隙，一部分短路线的一端同一个矩形金属贴片短接，另一部分短路线的一端同另一个矩形金属贴片短接。本发明还公开了一种RFID抗金属标签的制造方法。本发明能使RFID抗金属标签天线的厚度较薄，并且制造成本低、精确度高、易于量产。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 金属 标签 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种RFID抗金属标签，包括标签天线、标签芯片、绝缘介质基板，其特征在于，RFID抗金属标签还包括绝缘膜；所述标签天线、标签芯片附着在所述绝缘膜的上表面；所述绝缘膜的下表面裹贴于所述绝缘介质基板上。
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