[发明专利]光源及具有该光源的LED车灯在审
| 申请号： | 201210565363.0 | 申请日： | 2012-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103883956A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 赖志成 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/10 | 分类号： | F21S8/10;F21V9/10;F21V13/02;F21W101/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种光源，包括LED封装结构，所述光源还包括与所述LED封装结构耦合连接的光纤，所述光纤末端形成集光部，所述集光部中包含有荧光粉，所述LED封装结构出射的光经光纤传导至所述集光部，并激发所述集光部中的荧光粉混合后形成白光。本发明还涉及一种具有该光源的LED车灯。与现有技术相比，具有该光源的LED车灯将原本包含在LED封装结构中的荧光粉转移至集光部中，避免将荧光粉填充在LED封装结构中而受到LED封装结构散发热量的冲击，故该荧光粉的稳定性更佳，所述LED封装结构出射的光经光纤传导至该集光部激发集光部中的荧光粉混合形成白光，使LED车灯的出射光线色度均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 光源 具有 led 车灯 | ||
【主权项】：
一种光源，包括LED封装结构，其特征在于：所述光源还包括与所述LED封装结构耦合连接的光纤，所述光纤末端形成集光部，所述集光部中包含有荧光粉，所述LED封装结构出射的光经光纤传导至所述集光部，并激发所述集光部中的荧光粉混合后形成白光。
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