[发明专利]一种贵金属复合键合丝材制备新方法

摘要

本发明公开了一种操作简单，复合层厚度可控，界面清洁、界面结合良好，易于后续加工的贵/贵复合丝材、贵/贱复合丝材制备方法。其制备过程为，将外层金属经铸锭、挤压、拉拔成圆管，壁厚按产品设计要求。然后将贵金属圆管置于水冷模内，将芯材金属置于真空感应熔炼炉内，使芯材金属熔化，将芯材金属液浇入水冷模内，快速凝固，调节水冷模，改变芯材金属液的冷却速度，从而制得包覆材料与芯材结合层（过渡层）复合棒材。复合棒材后经旋锻加工，中间热处理，拉丝，获得客户需求产品尺寸。采用该方法制备的复合丝材，外层金属包覆均匀，与芯材的协同变形好，包覆材料与芯材结合紧密，能够用于集成电路等高级封装中，部分或全部取代贵金属键合丝材。

主权项

一种生产贵金属复合键合丝材制备方法，其特征在于包括以下步骤：（1）将高纯外层金属经铸锭、挤压、拉拔成圆管，圆管的外径与水冷模内径相同，圆管壁厚按产品设计要求；（2）将贵金属圆管内壁进行清洗；（3）贵金属圆管置于水冷模内；（4）将水冷模置于真空炉内，并通冷却水，芯材原材放置于真空感应熔炼炉内，调整好浇铸位置；（5）预抽真空并充氩气反复清洗，抽高真空达1×10‑2Pa以下，再充入氩气达0.05Mpa，升温熔炼；（6）浇铸：将芯材金属液浇入水冷模内，进行快速凝固，制得复合棒材；（7）锻压加工；（8）中间热处理；（9）拉拔：将圆棒通过拉丝机拉成丝线；（10）退火；（11）机械性能检测分析。（12）绕线：将丝线分绕成不同长度的小轴。