[发明专利]一种发出水晶光的LED灯结构及其封装制作方法无效
申请号: | 201210566295.X | 申请日: | 2012-12-21 |
公开(公告)号: | CN103022320A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 余印强 | 申请(专利权)人: | 福建省能宝光电集团有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58 |
代理公司: | 东莞市科安知识产权代理事务所 44284 | 代理人: | 杨树民 |
地址: | 361000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明提供了一种发出水晶光的LED灯结构,它包括一个安装有LED芯片的金属导热基座,金属导热基座外部由一个固定胶座包覆,LED芯片通过金属导线与固定胶座两侧设置的LED芯片的正负极连接,于固定胶座的凹槽中由水晶硅胶成型的球囊透镜将LED芯片封装成发出水晶光的LED灯。本发明还提供了该发出水晶光的LED灯水晶硅胶封装材料、材料的制备与封装的方法。本发明结构简单,由于采用纳米级二氧化硅成型的水晶硅胶的球囊透镜将发蓝色炫光的LED芯片封装于固定胶座的凹槽中,通过球囊透镜水晶硅胶的折射,改变了LED灯蓝色的炫光,不再刺激眼睛,可用它取代现有添加荧光粉的制作方法,制作出集成式、寿命长、无毒性、高透析、无炫光的各种LED节能灯和美光灯。 | ||
搜索关键词: | 一种 发出 水晶 led 结构 及其 封装 制作方法 | ||
【主权项】:
一种发出水晶光的LED灯结构,它包括一个安装有LED芯片(2)的金属导热基座(1),其特征在于,所述金属导热基座(1)外部由一个固定胶座(3)包覆,所述LED芯片(2)通过金属导线(4)与固定胶座(3)两侧设置的LED芯片(2)的正负极(5、6)连接,固定胶座(3)的凹槽(7)中由水晶硅胶成型的球囊透镜(8)将LED芯片(2)封装。
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