[发明专利]一种微波磁控管封接合金材料及其制备方法有效
申请号: | 201210566931.9 | 申请日: | 2012-12-25 |
公开(公告)号: | CN103014404A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 晏弘;晏新华 | 申请(专利权)人: | 无锡日月合金材料有限公司 |
主分类号: | C22C5/08 | 分类号: | C22C5/08;C22C1/03 |
代理公司: | 无锡华源专利事务所 32228 | 代理人: | 冯智文 |
地址: | 214192 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种微波磁控管封接合金材料,其组分及各组分的质量百分比为:Ag:57~65.5%,In:11~13%,Cu:22~24%,Ge:1~2%,Co:0.1~1%,Ni:0.2~2%,Nd:0.1~0.5%,Yb:0.1~0.5%。本发明既降低了材料成本,又减少了封接时候的能量损耗,同时使封接材料的清洁度及气密性有了很大的提高,由于合金中加入了稀土元素使封接材料的冷加工性能也得到了很好的改善。 | ||
搜索关键词: | 一种 微波 磁控管封 接合 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种微波磁控管封接合金材料,其特征在于其组分及各组分的质量百分比为:Ag:57~65.5%,In:11~13%,Cu:22~24%,Ge:1~2%,Co:0.1~1%,Ni:0.2~2%,Nd:0.1~0.5%,Yb:0.1~0.5%。
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