[发明专利]一种高导热绝缘层状复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201210567802.1 | 申请日： | 2012-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103895281A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 韩媛媛;郭宏;张习敏;尹法章;范叶明;徐骏 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B18/00;B32B38/18 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 王小会 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于电子技术领域，特别涉及一种高导热绝缘层状复合材料及其制备方法。本发明的高导热绝缘层状复合材料经高导热材料与介电材料焊接而成，该复合材料除具有低密度、高强度、耐磨损、抗腐蚀的优良性能外，还兼具高导热材料导热率高，能够将电子器件中的热量快速散发出去，以及介电材料良好的电绝缘性和低介电系数等性质。因此采用焊接的方法将高导热材料与介电材料连接在一起的高导热绝缘层状复合材料用于同时要求具有高热导率、低介电常数、电绝缘性的应用场合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 绝缘 层状 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热绝缘层状复合材料，其特征在于：高导热复合材料经化学镀Ni处理，与介电材料再经焊接处理即得高导热绝缘层状复合材料，所述的高导热复合材料为颗粒或纤维增强的铜、铝或银的复合材料，增强颗粒或纤维的体积分数为25%~70%，所述的介电材料为氮化铝、氮化硼或CVD金刚石，或者为氮化铝、氮化硼或CVD金刚石中至少两种形成的复合介电材料，介电材料的厚度范围为1~3mm。
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