[发明专利]一种导模法生长3"×9"大尺寸薄片状氧化铝单晶体的工艺方法在审

专利信息
申请号: 201210567914.7 申请日: 2012-12-25
公开(公告)号: CN103898597A 公开(公告)日: 2014-07-02
发明(设计)人: 滑芬;秦承安;赵岩;张克华 申请(专利权)人: 天津市硅酸盐研究所有限公司
主分类号: C30B15/24 分类号: C30B15/24;C30B29/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300111*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明提供一种采用导模法晶体生长技术生长3″×9″片状氧化铝单晶材料的工艺方法。采用双层感应线圈、双层钼筒及发热体的加热系统,双层石墨化高纯碳纤维毡夹氧化锆砂的复合高效保温系统,高温梯度区的温度气氛调节组件、次高温梯度区的温度调节屏共同作用的温场调节控制系统,三系统协同作用,为晶体生长提供一个均匀、稳定、可控的温度场环境,形成导模法生长大尺寸晶体的纵横两个方向适宜的温场条件,原料熔化高温熔融区温度均匀,没有局部过热现象,晶体生长大区间的热环境(温场)适宜导膜法晶体生长。控制晶体生长工艺参数,实现3″×9″大尺寸薄片状氧化铝单晶体过程,得到高品质一次成型的大尺寸片状氧化铝单晶体。
搜索关键词: 一种 导模法 生长 尺寸 薄片 氧化铝 单晶体 工艺 方法
【主权项】:
本发明涉及提供一种采用导模法晶体生长技术生长3″×9″薄片状氧化铝单晶材料的工艺方法。采用双层感应线圈、双层钼筒及发热体的加热系统,双层石墨化高纯碳纤维毡夹氧化锆砂的复合高效保温系统,高温梯度区的温度气氛调节组件、次高温梯度区的温度调节屏共同作用的温场调节控制系统,三系统协同作用,为晶体生长提供一个均匀、稳定、可控的温度场环境,形成导模法生长大尺寸晶体的纵横两个方向适宜的温场条件,使原料熔化高温熔融区的温度均匀,没有局部过热现象,晶体生长大区间的热环境(温场)适宜导膜法晶体生长。 
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