[发明专利]应用远距式荧光粉层的LED封装结构及其制成方法有效
| 申请号： | 201210568404.1 | 申请日： | 2012-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103022325A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 刘惠华;卢智铨;张荣;李世玮 | 申请（专利权）人： | 佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑彤;万志香 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用远距式荧光粉层的LED封装结构及其制备方法，该封装结构中使用一种具有凹形空腔罩状结构的荧光粉层。本发明特别设计了一组制备荧光粉层的模具，利用该模具制备得到的荧光粉层结构规则，厚度均匀。该荧光粉层与基板结合形成闭合空腔容纳基板上的芯片，空腔为真空，可实现远距式荧光粉涂布的效果。该制备方法也可应用于批量生产荧光粉层，避免传统批量封荧光粉层工艺中逐个芯片进行点胶的大量重复作业，提高LED封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 应用 远距式 荧光粉 led 封装 结构 及其 制成 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括基板、LED芯片和荧光粉层，LED芯片固定于基板上，所述荧光粉层为具有凹形空腔的罩状结构，荧光粉层黏合于基板上，所述荧光粉层与基板形成闭合空腔，所述LED芯片被罩于凹形空腔内，所述凹形空腔的体积大于LED芯片的体积，所述荧光粉层与所述LED芯片之间空隙为真空。
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