[发明专利]包括安装在DCB衬底上的分立器件的模块及制造模块的方法有效
| 申请号： | 201210568793.8 | 申请日： | 2012-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103178030A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 丹尼尔·多梅斯;拉尔夫·奥特伦巴;罗兰·鲁普 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种包括安装在DCB衬底上的分立器件的模块及用于制造该模块的方法，该模块包括DCB衬底以及安装在DCB衬底上的分立器件，其中，分立器件包括：引线框架；安装在引线框架上的半导体芯片；以及覆盖半导体芯片的封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 安装 dcb 衬底 分立 器件 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种模块，包括：直接铜键合（DCB）衬底；以及安装在所述DCB衬底上的分立器件，其中，所述分立器件包括：引线框架；安装在所述引线框架上的半导体芯片；以及覆盖所述半导体芯片的封装材料。
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