[发明专利]带驱动IC高速蝶形封装的光发射器组件无效
申请号: | 201210569178.9 | 申请日: | 2012-12-25 |
公开(公告)号: | CN103018856A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 宋小平;樊士彬;李媛媛 | 申请(专利权)人: | 武汉电信器件有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 张若华 |
地址: | 430074 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种带驱动IC高速蝶形封装的光发射器组件,包括蝶形金属陶瓷管壳,管壳的底板上方具有凸台结构和半导体制冷器,凸台结构上方设置有驱动IC和驱动IC的匹配元件,所述的半导体制冷器的上方设置有热沉,所述的第二热沉的上方设置有过渡块、准直透镜和光学隔离器,所述的过渡块上方设置有热敏电阻、发射器芯片和背光探测器,所述的金属管壳的管尾中心处设置有聚焦透镜。本发明在小型化的高速光发射器组件的管壳上直接成型有凸台结构或后期焊接凸台结构,进而用做驱动IC的承载体并匹配网络,将驱动IC集成到发射器组件内部,有效减小光发射模块的体积,增强驱动IC抗干扰能力,减少信号传输的距离,减少高频信号的损耗。 | ||
搜索关键词: | 驱动 ic 高速 蝶形 封装 发射器 组件 | ||
【主权项】:
一种带驱动IC高速蝶形封装的光发射器组件,包括管壳,所述的管壳包括高频陶瓷电路和金属管壳,其特征在于:所述的金属管壳的底板上方设有凸台结构和半导体制冷器,所述的凸台结构上方设置有驱动IC和该驱动IC的匹配元件,该驱动IC的匹配元件和驱动IC相连,所述的半导体制冷器上方设置有热沉,所述的热沉的上方设置有过渡块、准直透镜和光学隔离器,所述的过渡块上方设置有热敏电阻、发射器芯片和背光探测器,所述的金属管壳的管尾中心处设置有聚焦透镜,所述的金属管壳的管尾处还连接有焊接工件,该焊接工件连接有陶瓷光纤插针。
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