[发明专利]光刻方法在审

专利信息
申请号: 201210570010.X 申请日: 2012-09-10
公开(公告)号: CN103186050A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: Y·C·裴;R·贝尔;朴钟根;李承泫 申请(专利权)人: 罗门哈斯电子材料有限公司
主分类号: G03F7/16 分类号: G03F7/16;G03F7/11;G03F7/20;G03F7/038;G03F7/004
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈哲锋
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 光刻方法。提供了光致抗蚀剂涂覆组合物、以涂覆组合物涂覆的基底和通过负性显影方法形成电子设备的方法。所述组合物、涂覆基底和方法尤其用于半导体设备的制造。提供一种形成电子设备的方法,所述方法包括:(a)提供包括一或多个待图案化的层的半导体基底;(b)在一个或多个待图案化的层之上形成光致抗蚀剂层;(c)在所述光致抗蚀剂层之上涂覆光致抗蚀剂外涂组合物,其中所述外涂组合物包括碱性淬灭剂、聚合物和有机溶剂;(d)在光化辐射中曝光所述层;和(e)用有机溶剂显影剂显影曝光薄膜。
搜索关键词: 光刻 方法
【主权项】:
一种形成电子设备的方法,所述方法包括:(a)提供包括一或多个待图案化的层的半导体基底;(b)在一个或多个待图案化的层之上形成光致抗蚀剂层;(c)在所述光致抗蚀剂层之上涂覆光致抗蚀剂外涂组合物,其中所述外涂组合物包括碱性淬灭剂、聚合物和有机溶剂;(d)在光化辐射中曝光所述层;和(e)用有机溶剂显影剂显影曝光薄膜。
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