[发明专利]光致抗蚀外涂组合物和电子设备的形成方法

摘要

光致抗蚀涂覆组合物和电子设备的形成方法。提供了光致抗蚀涂覆组合物、以涂覆组合物涂覆的基底和通过负性显影方法形成电子设备的方法。所述组合物、涂覆基底和方法尤其用于半导体设备的制造。提供了一种光致抗蚀外涂组合物，所述组合物包括：含下述通式(I)所示的单体作为可聚合单元的聚合物；有机溶剂；和碱性淬灭剂。

主权项

1.一种光致抗蚀外涂组合物，所述组合物包括：含下述通式(I)所示的单体作为可聚合单元的聚合物其中：R₁选自氢和取代或未取代的C1至C3烷基；R₂选自取代或未取代的C1至C15烷基；X是氧、硫或以式R₃表示，其中R₃选自氢和取代和未取代的C1至C10烷基；且Z是单键或间隔单元，其选自任选地取代未取代的脂肪烃和芳香烃及其组合，任选与选自-O-、-S-、-COO-和-CONR₄-中的一个或多个连接片段一起，其中R₄选自氢和取代和未取代的C1至C10烷基；有机溶剂；和碱性淬灭剂。