[发明专利]具有新型接合层的电力电子模块散热结构在审
| 申请号： | 201210570362.5 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103887246A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 仲雪倩;盛况;汪涛;郭清;谢刚 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310027*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有新型接合层的电力电子功率模块散热结构。本发明使用纳米级金属颗粒接合层替代传统电力电子功率散热结构中的焊锡层，作为DBC板上金属层与芯片之间的上接合层以及DBC板下金属层与散热基板之间的下接合层。具有新型接合层的电力电子功率模块散热结构，通过采用新型纳米级金属颗粒接合层代替焊锡作为上下接合层，有效地解决了传统焊锡材料与DBC板上下金属层之间的热膨胀系数差别较大的不足，既保证了接合层的导电性能，又明显降低了整体的热应力，同时大幅度提升了接合层的可靠工作温度，有效改善了DBC板与组件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 新型 接合 电力 电子 模块 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电力电子功率模块散热结构，由上至下依次为芯片、上接合层、DBC上金属层、DBC陶瓷层、DBC下金属层、下接合层和基板。
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