[发明专利]使用小焊块取代焊锡片的焊接方式在审
| 申请号： | 201210570398.3 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103878462A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 王柳敏;盛况;汪涛;郭清;谢刚 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | B23K1/19 | 分类号： | B23K1/19 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310027*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率器件中芯片底部焊接层的设计，公开了一种用小焊块取代焊锡片的方法。它减薄了芯片底部焊接层的厚度，提升了它的散热能力，并在一定程度上缓减了不同的结温变化对模块失效的位置和机理的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 小焊块 取代 焊锡 焊接 方式 | ||
【主权项】：
一种新型功率器件模块焊接方式，该模块采用传统的DBC堆叠结构，并在其上面焊接芯片。
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