[发明专利]一种IGBT模块辅助电极结构及该结构的固定方法有效
| 申请号： | 201210571523.2 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103904049A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 吴磊 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IGBT模块辅助电极结构及该结构的固定方法，将辅助电极设计成压簧式结构电极，通过驱动PCB板施加的作用力将辅助电极压紧固定于DBC基板上，该压力的作用使得压簧产生反作用力以抵抗，稳稳地定位于驱动PCB板与DBC基板间，采用压紧方式固定不会存在焊接固定时因堆焊、流焊导致的短路、绝缘局部放电不合格等事故，保证IGBT模块的质量及使用寿命，同时辅助电极一端伸出铜针与DBC基板相接触，有效降低了接触面积，减少了DBC基板的设计面积，使DBC基板的结构更加紧凑，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 模块 辅助 电极 结构 固定 方法 | ||
【主权项】：
一种IGBT模块辅助电极结构，设置于DBC基板上，所述DBC基板上还焊接有主电极，其特征在于，所述辅助电极为压簧式结构电极，所述辅助电极底端的铜针压紧在所述DBC基板上，所述辅助电极的上端设置有驱动PCB板，通过驱动PCB板的压力作用将所述辅助电极压紧于所述DBC基板上，使得DBC基板、辅助电极与驱动PCB板依次有效接触，保证电流的流通。
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